Samsung et Nvidia construisent une usine d’intelligence artificielle de pointe pour révolutionner la fabrication de semi-conducteurs
Leur partenariat à l’avant-garde de l’innovation et des avancées technologiques prend de l’ampleur.
Samsung Electronics a annoncé un partenariat stratégique avec la géante de la technologie Nvidia, qui détient actuellement la première capitalisation boursière mondiale, dépassant 5 milliards de dollars.
Le nouveau projet vise à créer une usine d’intelligence artificielle ultramoderne, intégrée à toutes les étapes de la production de semi-conducteurs, avec un accent particulier sur l’automatisation, l’accélération du développement des puces et l’amélioration de leur qualité.
Les responsables indiquent que cette usine deviendra un élément central de l’infrastructure mondiale de Samsung, permettant la surveillance en temps réel et l’optimisation des processus de fabrication à travers le monde — aux États-Unis, en Europe et en Asie — assurant une efficacité et un contrôle accrus.
Dans le cadre de cette initiative, Samsung déploiera plus de 50 000 processeurs graphiques Nvidia pour alimenter des systèmes d’apprentissage automatique qui géreront la conception, le contrôle qualité et l’automatisation du processus de fabrication.
L’usine permettra de réunir toutes les phases de la création de semi-conducteurs — de la conception initiale à la testation et à la gestion des équipements — via un réseau intelligent, ouvrant ainsi de nouvelles perspectives pour les avancées technologiques.
Par ailleurs, Samsung prévoit d’utiliser la plateforme robotique de Nvidia, initialement conçue pour la robotique humanoïde et l’automatisation industrielle, afin d’améliorer l’efficacité de la production.
Ce partenariat stratégique témoigne de décennies de collaboration entre les deux entreprises dans le domaine des technologies avancées.
Samsung travaille également sur le développement de ses propres modèles d’intelligence artificielle, déjà déployés sur plus de 400 millions d’appareils, fondés sur les technologies Nvidia et le cadre Megatron.
La société mène aussi des tests sur des solutions de refroidissement actif pour puces mobiles, notamment la technologie Heat Path Block (HPB), qui intègre un mini-radiateur en cuivre, capable de dissiper la chaleur de 30 à 35 % plus efficacement, comme en témoignent les résultats obtenus sur des puces AI haute performance pour Tesla.