Samsung und Nvidia bauen modernste KI-Fabrik zur Revolutionierung der Halbleiterproduktion
Ihre Zusammenarbeit befindet sich an der Spitze von Innovation und technologischem Durchbruch und gewinnt zunehmend an Bedeutung.
Samsung Electronics hat eine strategische Partnerschaft mit dem Technologieriesen Nvidia angekündigt, der derzeit die weltweit höchste Marktkapitalisierung mit über 5 Billionen Dollar aufweist.
Ziel des neuen Vorhabens ist der Aufbau einer hochmodernen Künstliche-Intelligenz-Fabrik, die in sämtliche Produktionsphasen der Halbleiterherstellung integriert wird.
Dabei soll die Automatisierung der Prozesse verstärkt werden, um die Chipentwicklung zu beschleunigen und die Qualität zu steigern.
Unternehmensvertreter erklären, dass diese Fabrik ein zentrales Element der globalen Infrastruktur von Samsung wird.
Sie ermöglicht es, die Produktion in Echtzeit zu überwachen und weltweit — etwa in den USA, Europa und Asien — betriebliche Abläufe effizienter zu steuern.
Im Rahmen der Initiative wird Samsung über 50.000 Nvidia-Grafikprozessoren einsetzen, die die Systeme für maschinelles Lernen mit hoher Rechenleistung versorgen und das Design, die Qualitätskontrolle sowie die automatisierte Produktion steuern.
Die Fabrik wird alle Phasen der Halbleiterentwicklung vereinen — vom Design und der Testphase bis hin zur Maschinensteuerung — und so die technologische Entwicklung vorantreiben.
Zusätzlich plant Samsung, die Roboterplattform von Nvidia zu verwenden, die zuvor für humanoide Robotik und industrielle Automatisierung entwickelt wurde, um die Produktion weiter zu optimieren.
Diese strategische Partnerschaft spiegelt jahrzehntelange gemeinsame Anstrengungen wider, fortschrittliche Technologien zu implementieren.
Zudem arbeitet Samsung an der Entwicklung eigener KI-Modelle, die bereits auf über 400 Millionen Geräten im Einsatz sind und auf Nvidia’s Hochleistungs-Computing-Technologien sowie dem Megatron-Framework basieren.
Darüber hinaus testet Samsung aktive Kühllösungen für mobile Chips, wie das Heat Path Block (HPB), das mit einem Kupfer-Mini-Radiator ausgestattet ist und die Wärmeableitung um 30-35 % effizienter gestaltet.
Erste Ergebnisse zeigt die Anwendung auf Hochleistungs-KI-Chips für Tesla.